Entscheidendes Bindeglied im E-Auto
Datum: Montag, dem 13. Dezember 2010
Thema: Auto Infos
Know-how für die Leistungselektronik für Elektroautos kommt vom Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus
Hohe Anforderungen an die Technik der Autos fordern besondere Lotpasten und Bonddrähte
In Elektroautos bzw. Fahrzeugen mit Hybridantrieb ist neben der Besonderheit des Energiespeicherns und der allgemeinen Technik eine dritte Komponente sehr entscheidend: die Leistungselektronik. Sie hilft beispielweise dabei, die elektrische Energie auf die für den Elektromotor passende Spannung und Frequenz umzuwandeln. Dafür hat Heraeus zukunftssichere Produkte am Markt, denn die hohe Bordnetzspannung und Stromstärke sowie die großen Temperaturschwankungen fordern hier stabile Verbindungen.
Heraeus Lotpasten sind speziell für das Bedrucken von großen Flächen und fürs Löten unter Vakuum optimiert. Man benötigt sie auch, um die Leistungselektronik auf den Kühlkörper aufzubringen.
Auch das Silbersintern (MAgIC, Microbond Silver Interconnect) wird bei der Fertigung eingesetzt. Dabei entsteht die Verbindung durch einen Sinterprozess, und das Know-how von Heraeus liegt in der Entwicklung spezieller Pasten. Im Vergleich zum Lot erhöht sich beim Einsatz der Silberkontaktierungspasten die Wärmeleitfähigkeit um den Faktor 3 bis 5 und die elektrische Leitfähigkeit wird verdoppelt.
Im Bereich der Bonddrähte hat Heraeus Al-Dickbonddrähte entwickelt, die der erhöhten Leistung im E-Auto Rechnung tragen - wobei der Trend zu Aluminiumbondbändchen geht, denn ein entscheidender Knackpunkt beim Bonden ist der Oberflächenquerschnitt.
Um dem IGBT-Modul der Leistungselektronik den Kontakt "nach außen" zu ermöglichen, setzen Anwender die bondbaren Stanzteile AlSi:Bond walzplattierte Bänder und AlSi:Pad oberflächenbeschichtete Bondpads ein. Sie ermöglichen zuverlässige Bondverbindungen in Hybridbauteilen durch Nutzung der guten Eigenschaften der Aluminium-Silizium-Oberfläche.
Der Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus mit Sitz in Hanau ist ein weltweit tätiges Familienunternehmen mit einer über 155-jährigen Tradition. Unsere Geschäftsfelder umfassen die Bereiche Edelmetalle, Materialien und Technologien, Sensoren, Biomaterialien und Medizinprodukte, Dentalprodukte sowie Quarzglas und Speziallichtquellen. Mit einem Produktumsatz von 2,6 Mrd. EUR und einem Edelmetallhandelsumsatz von 13,6 Mrd. EUR sowie weltweit über 12 300 Mitarbeitern in mehr als 110 Gesellschaften hat Heraeus eine führende Position auf seinen globalen Absatzmärkten.
W. C. Heraeus
Tom Grunwaldt
Heraeusstr. 12-14
63450
Hanau
wch-presse@heraeus.com
06181355433
http://wc-heraeus.de
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Know-how für die Leistungselektronik für Elektroautos kommt vom Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus
Hohe Anforderungen an die Technik der Autos fordern besondere Lotpasten und Bonddrähte
In Elektroautos bzw. Fahrzeugen mit Hybridantrieb ist neben der Besonderheit des Energiespeicherns und der allgemeinen Technik eine dritte Komponente sehr entscheidend: die Leistungselektronik. Sie hilft beispielweise dabei, die elektrische Energie auf die für den Elektromotor passende Spannung und Frequenz umzuwandeln. Dafür hat Heraeus zukunftssichere Produkte am Markt, denn die hohe Bordnetzspannung und Stromstärke sowie die großen Temperaturschwankungen fordern hier stabile Verbindungen.
Heraeus Lotpasten sind speziell für das Bedrucken von großen Flächen und fürs Löten unter Vakuum optimiert. Man benötigt sie auch, um die Leistungselektronik auf den Kühlkörper aufzubringen.
Auch das Silbersintern (MAgIC, Microbond Silver Interconnect) wird bei der Fertigung eingesetzt. Dabei entsteht die Verbindung durch einen Sinterprozess, und das Know-how von Heraeus liegt in der Entwicklung spezieller Pasten. Im Vergleich zum Lot erhöht sich beim Einsatz der Silberkontaktierungspasten die Wärmeleitfähigkeit um den Faktor 3 bis 5 und die elektrische Leitfähigkeit wird verdoppelt.
Im Bereich der Bonddrähte hat Heraeus Al-Dickbonddrähte entwickelt, die der erhöhten Leistung im E-Auto Rechnung tragen - wobei der Trend zu Aluminiumbondbändchen geht, denn ein entscheidender Knackpunkt beim Bonden ist der Oberflächenquerschnitt.
Um dem IGBT-Modul der Leistungselektronik den Kontakt "nach außen" zu ermöglichen, setzen Anwender die bondbaren Stanzteile AlSi:Bond walzplattierte Bänder und AlSi:Pad oberflächenbeschichtete Bondpads ein. Sie ermöglichen zuverlässige Bondverbindungen in Hybridbauteilen durch Nutzung der guten Eigenschaften der Aluminium-Silizium-Oberfläche.
Der Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus mit Sitz in Hanau ist ein weltweit tätiges Familienunternehmen mit einer über 155-jährigen Tradition. Unsere Geschäftsfelder umfassen die Bereiche Edelmetalle, Materialien und Technologien, Sensoren, Biomaterialien und Medizinprodukte, Dentalprodukte sowie Quarzglas und Speziallichtquellen. Mit einem Produktumsatz von 2,6 Mrd. EUR und einem Edelmetallhandelsumsatz von 13,6 Mrd. EUR sowie weltweit über 12 300 Mitarbeitern in mehr als 110 Gesellschaften hat Heraeus eine führende Position auf seinen globalen Absatzmärkten.
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